TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

AMD ra mắt chip Ryzen AI Max, so kè hiệu năng với Apple M4

AMD vừa trình làng chip Ryzen AI Max mới dành cho laptop, hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội so với thế hệ trước. Để chứng minh sức mạnh, AMD đã đem chip mới so sánh với dòng chip Apple M4 trong nhiều bài kiểm tra, tuy nhiên, họ lại bỏ qua phiên bản cao cấp nhất của Apple là M4 Max.

TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

AMD ra mắt chip Ryzen AI Max, so kè hiệu năng với Apple M4

AMD vừa trình làng chip Ryzen AI Max mới dành cho laptop, hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội so với thế hệ trước. Để chứng minh sức mạnh, AMD đã đem chip mới so sánh với dòng chip Apple M4 trong nhiều bài kiểm tra, tuy nhiên, họ lại bỏ qua phiên bản cao cấp nhất của Apple là M4 Max.